§0.摘要

　　使用貼片電阻器高阻時(shí)，由于焊接過(guò)程以及使用過(guò)程電阻吸附潮氣、表面吸附灰塵等原因，會(huì)使電阻產(chǎn)生并聯(lián)效應(yīng)使阻值變小。為了在使用過(guò)程中盡量避免并聯(lián)阻值帶來(lái)的影響。通過(guò)選型、使用過(guò)程增加防護(hù)等措施來(lái)減少并聯(lián)電阻帶來(lái)的影響。

　　§1.貼片電阻器結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

　　貼片電阻器主要的結(jié)構(gòu)：基板、電阻膜層、電極、保護(hù)層四部分組成，其中電極部分又分為內(nèi)電極

　　(銀-鈀)、中間層(鎳)、外電極(主要是錫)。如圖一：

　　§2.電阻使用中并聯(lián)效應(yīng)分析:

　　電阻的阻值為電極兩端所測(cè)量到的值。所測(cè)量到的值有多個(gè)因素組成。如內(nèi)部電阻本身的電極、電阻層、保護(hù)層等等。在使用過(guò)程還會(huì)對(duì)電阻產(chǎn)生影響并聯(lián)成一個(gè)最終的電阻，如：外部焊接中的錫不  PCB板焊接處的紅膠、使用中環(huán)境產(chǎn)生的灰塵、毛屑、以及電阻表面保護(hù)層受潮等等因素。如下圖二：

　　綜合以上各個(gè)因素產(chǎn)生的電阻值，最終并聯(lián)成一個(gè)電阻如下圖：R=(R1+R2+R3+R4… )/Rn

　　對(duì)以上因素迚行分析排除：

　　a. 其中電阻內(nèi)部電阻層、電極層均經(jīng)高溫?zé)Y(jié)，對(duì)阻值影響丌大,可排除;

　　b. 電阻焊接時(shí)基板、PCB、紅膠在電阻的背面，對(duì)阻值影響丌大，可排除;

　　c. 電阻使用環(huán)境如長(zhǎng)期受濕氣影響，環(huán)境差有灰塵、毛屑等吸附情況。那么保護(hù)層在受潮的情況下會(huì)產(chǎn)生一定的電阻值,。影響較大。

　　§3.電阻表面受潮，吸附水分后對(duì)電阻的影響分析:

　　G1 不 G2 均為保護(hù)層,G1 為玱璃保護(hù),燒結(jié)溫度 600℃,G2 為樹(shù)脂層,固化溫度在 200℃左右.兩層共同起到絕緣層,保護(hù)電阻 R  層,防止外界的有害物質(zhì)直接浸入 R 表面,對(duì) R 產(chǎn)生危害。保護(hù)層在受潮的情況

　　下, 自身會(huì)有一定的電阻值, 大約在 50MΩ 左右, 并聯(lián)在 R 的兩邊, 對(duì) R 值會(huì)產(chǎn)生一定的影響。假設(shè)電阻值為 R0,保護(hù)層的電阻為  RG,則:并聯(lián)后的電阻值為 RZ。

　　若其影響為 :

　　△R= RZ - R0

　　則：

　　設(shè) R 等于 50MΩ

　　( ) G

　　§4.串聯(lián)分壓反饋電路及特點(diǎn)

　　整機(jī)產(chǎn)品總少丌了交源部分。一般為使輸出端電壓穩(wěn)定，會(huì)在輸出端設(shè)計(jì)分壓式反饋電路，目的

　　是使實(shí)際的電壓能按阻值的大小分壓到電阻上，當(dāng)輸出電壓波動(dòng)時(shí)，電阻上的分壓值也會(huì)變化，這個(gè)變化會(huì)向前段反應(yīng)并由線路做出相應(yīng)的調(diào)整來(lái)保證輸出電壓穩(wěn)定，但所使用的串聯(lián)阻值若自身發(fā)生阻值時(shí)，就會(huì)發(fā)生反饋錯(cuò)誤的信號(hào)，導(dǎo)致整機(jī)宕機(jī)。串聯(lián)分壓反饋電路如圖三所示：

　　a. 電阻在直流電壓下工作 b.電阻的負(fù)荷率較高 c.產(chǎn)品在客戶使用一段時(shí)間后出現(xiàn)問(wèn)題 d.此線路對(duì)阻值敏感，阻值的變化會(huì)改變分壓的大小。

　　§5.總結(jié)

　　根據(jù)上述分析說(shuō)明，選擇貼片高值電阻器時(shí)建議注意如下幾點(diǎn)：

　　5.1 盡量選擇長(zhǎng)寬尺寸較大的產(chǎn)品來(lái)使用。由電阻公式 R   得知，電阻 L 加大，阻值影響小;

　　5.2 避免選用太高的電阻值產(chǎn)品(如 10M 以上阻值)，可設(shè)計(jì)成串聯(lián)方式來(lái)降低電阻的阻值;

　　5.3 避免使用到串聯(lián)分壓反饋(敏感型)電路里;

　　5.4 高阻使用時(shí)，建議表面要做防護(hù)處理，增加防潮保護(hù)措施.